连接Molex:Molex将在2012年慕尼黑上海电子展上展示一系列连接解决方案

Molex将在上海展会展示旗下连接产品如何满足极其广泛的应用需求

   (新加坡–  2012年3月5日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布,该公司将参加3月20日至22日在上海新国际博览中心举行的2012年慕尼黑上海电子展(electronica China 2012)。Molex将在W4展厅4432号展台展出范围广泛的产品,并参加展会举办的创新论坛,欢迎各界人士到场参观。

Molex在创新论坛发表演讲

Molex将参加2012年慕尼黑上海电子展主办的两个创新论坛。在3月21日的连接器创新论坛上,Molex区域产品营销经理Fischer Huang将探讨25+Gbps高速I/O连接器设计挑战,包括速度、散热与EMI问题。在3月21日的汽车创新论坛上,高级产品专员Adam Ong将介绍在混合动力和电动汽车蓬勃发展的情况下,高速、大电流和高压元件如何变得更为举足轻重。

Molex展出产品

作为世界领先的连接器解决方案专业厂商,Molex将展出范围广泛的产品,包括用于汽车、工业自动化、消费、医疗、太阳能、照明、网络、移动和数据通信领域的解决方案。产品线包括微细间距FFC/FPC连接器;Mini50和MX150™Twist-Lock连接器;用于LED灯条、智能电话和平板电脑的Copper Flex产品;用于固态照明的LED阵列支架;Neoscale高速夹层系统;超低侧高DDR3 DIMM插座;CXP和QSFP+有源光纤解决方案;激光直接成型(LDS)和Flex天线;以及定制线束和电缆组件。