奥宝科技镭射直接成像(LDI)技术

中国上海- 2007年8月24日 -奥宝科技(NASDAQ:ORBK)今日宣布该公司高效能 Paragon #8482; 镭射直接成像 (LDI) 系统已可与 in-line 自动作业整合,更进一步提高运作效率,并从根本上解决在生产 PCB 裸板时因人工操作不当所造成的问题。

奥宝科技有限公司资深产品行销经理Kevin Smith 先生表示:“Paragon 系统中的自动化界面可使生产厂商自行选择喜好的自动化供应商。我们的客户都明白自动化的需求不仅可降低营运成本,也可为当今要求标准严苛的HDI板、IC 载板、软硬结合板与软板等 PCB 生产设备提高品质、产能与良率。”他进一步说明:“我们在全世界各地已有超过 20 台Paragon LDI装有完全的自动化系统,并在生产线上应用,其中大部分位于亚太区。这些配有自动化系统的奥宝LDI都已实际在大量生产的环境下运作整体成果相当优异。”

最顶尖的选择、最佳化的弹性、最有力的支持

Paragon 提供弹性的自动化界面可使生产厂商针对个别需求选择自动化设备。其中包含了在两套Paragon 系统上使用在线自动花设备,并于两套Paragon间设置自动覆板器,以达到双面曝光的效果。以及一套用于单一Paragon系统,附有面板移动架的独立自动化方案;另外还有针对一或二套 Paragon 系统所设计的,运用先进自动控制装置系统为基础,占用最小空间却具备最佳使用弹性的完整自动化方案。

关于Paragon镭射直接成像系统

新一代的 Paragon #8482; 系统自问世以来即受到许多客户的青睐,该产品采用了奥宝科技的先进镭射直接成像(LDI)技术,在当今应用于日益复杂与多功能的消费性电子产品如手机、PDA、数码相机、游戏机、液晶电视与电脑等产品的 PCB 制造产业中,正带动一股导入热潮。Paragon 集高达每小时 160 面的高 LDI 产出量,低至 15 μm线宽应用的高解析度以及卓越的对位准确度等突破性技术于一身。所有特色都可与相当复杂的高密度连结HDI 板与 IC 载板等 PCB 设计完美搭配,这是使用传统照相成像制版技术所望尘莫及的。如今随着自动化面板处理能力的加强,Paragon 将是要求最严格的高阶量产设备所不可缺少的重要工具。