凌华科技在PICMG COM Express 载板设计指南第二版中扮演重要角色

模块化嵌入式计算平台专业厂商——凌华科技于今日正式宣布支持PICMG ® COM Express®载板设计指南第二版。该设计指南由专门的PICMG®小组委员会更新,旨在反映PICMG ®COM.0 R2.1规范所采用的最新信号,其中包括最新的高速接口的设计规则和指导,如第三代PCI-Express,超高速USB,SATA 6Gb/s和数字显示接口(DDI)的参考原理图,以支持HMDI,DVI和DisplayPort输出。新的设计指南可在PICMG®官方网站免费下载:

作为凌华科技CTO ,同时又是PICMG ®小组委员会的主席Jeff Munch阐述道:“为了确保设计规则能够应用在载板上,需要花费大量的时间和精力去模拟这些最新采用的高速信号,该文件最终版本的发布,推动着此过程的持续前进。”

PICMG ® COM Express® 载板设计指南第二版提供了相关信息,用于设计一个可以定制的,基于

COM Express® 模块的系统载板。该指南包括了外部电路所需的参考原理图,以实现各种COM Express®

的外设功能,并说明如何通过扩展所支持的总线,以及如何在一个基于COM Express®的系统上增加外围

设备和扩展插槽。

“在开放的规范中,想要实现所有的功能设计,持续更新是至关重要的,尤其当COM Express® 被嵌入式厂商所接受之后。”PICMG®协会总裁兼主席Joe Pavlat说:“我们非常感谢像凌华科技这样的成员积极地参与相关事宜,并感谢为此付出的巨大努力。”

   PICMG ® COM Express® 载板设计指南第二版包含了一些补充的信息,用于设计一个可以定制的,基于COM Express® 模块的系统载板。该指南包括了外部电路所需的参考原理图,以实现各种COM Express®的外设功能。有关COM Express®载板和系统设计的完整参考指南,请参考完整的COM Express® 规范:

关于PICMG®

PCI工业计算机制造商组织(PICMG®)成立于1994年,是由超过250家公司合作开发的开放性规范,用于高性能通信、军工和工业计算应用。有关PICMG成员的相关信息,或想要获取PICMG®规范,请浏览PICMG®网站:或致电PICMG®总部电线。